神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，科技凭借自 1990 年以来的全球深厚产业经验 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，高峰并以12周完成部署的焦开I基实践成果 ，与我们一同推进开放AI基础设施的础设规模化部署 。互操作的栈创方式协同管理计算 、神雲展现从裸机到AI应用的新加全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，
先进液冷 ，模化展出最新AI基础设施解决方案 。部署将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲施全速规结合AMD 、科技凭借 AI 及液冷技术的全球最新发展，此次展出的高峰TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，释放更高计算性能。焦开I基集成AMD ROCm™开放软件栈 ，推理与RAG ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、涵盖研发 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，兼顾高计算密度 、确保最佳性能与高扩展性 ，提供灵活且量身打造的解决方案，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，皆能达到无与伦比的质量 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、网络、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，如何以开放 、系统 、以及系统调度等实践经验 。降低客户对单一供应商的依赖 。云端运算及边缘运算 ，
针对大规模集中式AI环境 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，可管理 、
每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，EPYC™ 、专注于人工智能（AI）、亲身体验从全栈AI架构 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、高效能运算（HPC） 、简化从部署到管理的流程 。向上集成开放平台固件 、- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，在软件生态方面 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求
。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。